【专家报告】 
                            1 AI 时代覆铜板给PCB带来可加工性的挑战…………………………杨维生 
                            2 覆铜板用碳氢树脂分子设计浅析……………………………………师剑英  
                            3 AI智算服务器对PCB及覆铜板技术需求和挑战 ……………………魏新启 
                            4 PCB载板化对材料趋势及性能的要求分析 …………………………任英杰 
                            5 日本J-PlatPat专利检索方法与实践的讨论 ………………………祝大同
                            
                            【2025 CCLA杯优秀论文】 
                              1 基于聚苯醚和碳氢树脂复合体系的超低热膨胀系数(Ultra Low CTE)覆铜板研究…………………贾安、李兵兵、席奎、闫啸飞、沈楚雄、王佳乐 
                              2 酯酐型热塑性聚酰亚胺的热固化改性研究  
                                …………………………牛翔、陈文求、余洋、陈伟、李桢林、范和平 
                              3 低介电高导热氮化硼/苯并噁嗪复合树脂的制备与性能研究 
                                ………曾鸣、吴娅林、樊士林、唐陈煊栀、沈玉芳、刘发喜、徐庆玉 
                              4 适用于1.6T级别光模块的Low CTE产品开发  
                                ……………………………………………罗成、陈勇、颜善银、马杰飞 
                              5 苯酚芳烷烃环氧树脂分子设计及性能研究 
                                ………………………………………边均娜、朱红军、孟令波、邓亚玲 
                              6 AI智算服务器对PCB及覆铜板技术需求和挑战  ……………………………………………………魏新启、任永会、王剑 
                              7 高速覆铜板用苊烯共聚树脂的研究与应用………………………………… 
                                易小强、胡君一、徐英黔、胡煦格、左守全、杨鸿玮、朱骏、刘紫峥 
                              8 苯并噁嗪树脂反应动力学差异诱导树脂团聚的机理研究   ………………………………………………………………王琴、胡俊青 
                              9 4,4’-联苯并环丁烯(DiBCB)的合成与树脂性能研究 
                                …………………李焱宇、狄家锋、张驰、吴晓、成虹辉、石磊、赖华 
                              10 Low CTE超低损耗无卤阻燃覆铜板材料开发 
                                ……………………………袁明升、任英杰、沈宗华、李梦茜、熊玉佳 
                            【入选论文:覆铜板产品及其工艺技术】 
                              1 改性膨润土在环氧树脂体系覆铜板中的应用研究  
    ……………………………刘涛、孟运东、黄成、胡鹏、王路喜、吴康 
  2 纳米级超细粒径填料在碳氢高频板产品开发的应用………………钟英雄 
  3 超薄型粘结片表观压凹的产生机理及对PCB影响的研究…周亚辉、高杨 
  4 一种针对板面胶迹的检测方法……………尚权治、高杨、杨乐、郑英东 
  5 低翘曲载板膜的设计与应用…………………………………………杨佳奇 
  6 高速电路应用的极低介电损耗的覆铜板…………苏民社、蔡旺、郝增华 
  7 覆铜板常见表观和芯材缺陷及改善措施……………………………张庆云 
  8 耐湿热低流胶PP片的研究……张雪平、毕瑞、李桢林、 陈文求、范和平 
  9 常用FPC用丙烯酸酯热固胶膜的固化对比研究 
   ……………………………陈文求、余洋、牛翔、陈伟、李桢林、范和平 
  10 覆铜板基材梅花印残铜形成原因及改善探索 ……………………………………………葛洪君,黄晨光,王成、钟健伟 
  11 覆铜板的碳足迹与应对策略  ………………………………………………………………方克洪、杨怡颖 
  12 不同除胶工艺对化学沉铜积层中的钯与铜含量影响研究  ………………………………………………………………盘文辉、王小兵 
  13 基于探针台测量系统提取高频材料在W波段的设计介电常数 
   ………………………………………………周蓓、任英杰、王亮、陈忠红 
  14 碳氢树脂基超低介电损耗low-CTE高速CCL的开发 
   ………………………………刘佳楠、沈宗华、任英杰、朱全胜、张梦茹 
  15 PCB部分孔内镀铜折叠影响因素分析研究 …………………………………………………………李乐琪、高杨、杨乐 
  16 纳米氧化铝填充对覆铜板热导率与机械强度的协同影响  ……………………………………………………余龙国、申小林、邹水平 
  17一种高Tg阻燃型自脱模环氧板半固化片的制备  
   
  ………………………………………钱有、徐红、张锋、雒文凯、史超俊 
  18 碳氢树脂高频覆铜板的制备与性能研究  
   ………………………………………雒文凯、徐红、钱有、张锋、王树坤 
  19 微波用高介电铝基覆铜板的制备与研究  
   ………………………………………徐红、张锋、钱有、雒文凯、王树坤 
  20 沉淀硫酸钡作为填充剂在覆铜板环氧体系中的应用 
   ……………………王路喜、黄成、胡鹏、刘涛、谭词同、孟运东、袁坤 
  21 4D毫米波雷达用高频覆铜板技术综述:材料、挑战与创新解决方案 
   ………………………………………………罗旭芳、王臣、刘冬、李宜轩 
   
  【入选论文:覆铜板用新型原材料及其工艺技术】 
                              1 高频电路板用R-HF1+反转处理铜箔性能研究 ………………………………………………………张杰、杨红光、金荣涛 
                              2 低CTE碳氢树脂合成及应用性能分析……………………………… 杨艳庆 
                              3 ICP-OES测定压延铜箔中Zn元素含量的研究 
                               ………………………………………冯敏、王亚超、陈宾、佟庆平、陈森 
                              4 具有高介电性能的阻燃脂环族环氧体系在电子封装中的应用 
                               …………………………………………贾肖伟、朱红军、孟令波、邓亚玲 
                              5 一种可应用于封装载板的特种苯氧树脂…………任聪颖、刘峰、朱红军 
                              6 生物基环氧树脂在电子材料中的应用研究  ………………………………………………宋祥、朱红军、葛成利、刘萌 
                              7 FPC用丙烯酸树脂的研究新进展  
                               ……………………………………陆佳莹、毕瑞、汪显、李桢林、范和平 
                              8 含硫聚酰亚胺研究进展……………………………叶苗、陈文求、范和平 
                              9 溴化阻燃苯氧树脂的合成与性能研究……吴杰、支肖琼、邹静、庞少朋 
                              10 覆铜板用高冲击环氧树脂的合成及性能研究……叶伦学、邹静、庞少朋 
                              11 覆铜板用碳氢树脂的研究进展  
                               ………………………………崔美丽、孟德炎、许英臣、延云兴、刁兆银 
                              12 新型苯并环丁烯分子的研究 ………于文倩、韩绍波、胡良才、刁兆银 
                              13 双马来酰亚胺树脂的合成、改性及在覆铜板上的应用  ………………………………………………………张闯、李枝芳、阚收材 
                              14 高性能邻苯二甲腈树脂在电子材料领域的研究进展  ……………………………………………………魏子帅、李枝芳、韩庆丰 
                              15 新型柔性双马来酰亚胺分子的研究  ……………………………………………韩绍波、唐爱云、张瑞、延云兴 
                              16 低介电树脂用磷系阻燃剂的现状及展望 
                               …………………………………徐培琦、左希赋、宫浩兵、刘耀、唐爱云 
                               
【入选论文:覆铜板相关检测技术】 
                              从微观到宏观:计算机模拟驱动的FCCL材料的研发与优化 
                               ……………………………………毕瑞、陆佳莹、汪显、张雪平、范和平 
                               
                              【入选论文:覆铜板应用技术及其它】 
                              1 环境温湿度对高速材料电性能的影响 
                               …………………………………杨梓新、周英明、叶圣涛、黄李海 许伟廉 
                              2 检测实验室CNAS认可过程及运行的要素控制  
                               ………………………………………………………崔思萍、杨宏伟、张娟 
                                                      |