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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第二十六届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
2025年中国覆铜板行业高层论坛会议报告(U盘)
 
 
 
书名:《第二十六届中国覆铜板技术研讨会论文集》
出版单位:CCLA
主编:
发行日期:2025年10月
定价:400元/册
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  目  录
 
【专家报告】
1 AI 时代覆铜板给PCB带来可加工性的挑战…………………………杨维生
2 覆铜板用碳氢树脂分子设计浅析……………………………………师剑英
3 AI智算服务器对PCB及覆铜板技术需求和挑战 ……………………魏新启
4 PCB载板化对材料趋势及性能的要求分析 …………………………任英杰
5 日本J-PlatPat专利检索方法与实践的讨论 ………………………祝大同

【2025 CCLA杯优秀论文】
1 基于聚苯醚和碳氢树脂复合体系的超低热膨胀系数(Ultra Low CTE)覆铜板研究…………………贾安、李兵兵、席奎、闫啸飞、沈楚雄、王佳乐
2 酯酐型热塑性聚酰亚胺的热固化改性研究
   …………………………牛翔、陈文求、余洋、陈伟、李桢林、范和平
3 低介电高导热氮化硼/苯并噁嗪复合树脂的制备与性能研究
  ………曾鸣、吴娅林、樊士林、唐陈煊栀、沈玉芳、刘发喜、徐庆玉
4 适用于1.6T级别光模块的Low CTE产品开发
  ……………………………………………罗成、陈勇、颜善银、马杰飞
5 苯酚芳烷烃环氧树脂分子设计及性能研究
  ………………………………………边均娜、朱红军、孟令波、邓亚玲
6 AI智算服务器对PCB及覆铜板技术需求和挑战  ……………………………………………………魏新启、任永会、王剑
7 高速覆铜板用苊烯共聚树脂的研究与应用…………………………………
  易小强、胡君一、徐英黔、胡煦格、左守全、杨鸿玮、朱骏、刘紫峥
8 苯并噁嗪树脂反应动力学差异诱导树脂团聚的机理研究   ………………………………………………………………王琴、胡俊青
9 4,4’-联苯并环丁烯(DiBCB)的合成与树脂性能研究
  …………………李焱宇、狄家锋、张驰、吴晓、成虹辉、石磊、赖华
10 Low CTE超低损耗无卤阻燃覆铜板材料开发
  ……………………………袁明升、任英杰、沈宗华、李梦茜、熊玉佳

【入选论文:覆铜板产品及其工艺技术】
1 改性膨润土在环氧树脂体系覆铜板中的应用研究
  ……………………………刘涛、孟运东、黄成、胡鹏、王路喜、吴康
2 纳米级超细粒径填料在碳氢高频板产品开发的应用………………钟英雄
3 超薄型粘结片表观压凹的产生机理及对PCB影响的研究…周亚辉、高杨
4 一种针对板面胶迹的检测方法……………尚权治、高杨、杨乐、郑英东
5 低翘曲载板膜的设计与应用…………………………………………杨佳奇
6 高速电路应用的极低介电损耗的覆铜板…………苏民社、蔡旺、郝增华
7 覆铜板常见表观和芯材缺陷及改善措施……………………………张庆云
8 耐湿热低流胶PP片的研究……张雪平、毕瑞、李桢林、 陈文求、范和平
9 常用FPC用丙烯酸酯热固胶膜的固化对比研究
 ……………………………陈文求、余洋、牛翔、陈伟、李桢林、范和平
10 覆铜板基材梅花印残铜形成原因及改善探索 ……………………………………………葛洪君,黄晨光,王成、钟健伟
11 覆铜板的碳足迹与应对策略  ………………………………………………………………方克洪、杨怡颖
12 不同除胶工艺对化学沉铜积层中的钯与铜含量影响研究  ………………………………………………………………盘文辉、王小兵
13 基于探针台测量系统提取高频材料在W波段的设计介电常数
 ………………………………………………周蓓、任英杰、王亮、陈忠红
14 碳氢树脂基超低介电损耗low-CTE高速CCL的开发
 ………………………………刘佳楠、沈宗华、任英杰、朱全胜、张梦茹
15 PCB部分孔内镀铜折叠影响因素分析研究 …………………………………………………………李乐琪、高杨、杨乐
16 纳米氧化铝填充对覆铜板热导率与机械强度的协同影响  ……………………………………………………余龙国、申小林、邹水平
17一种高Tg阻燃型自脱模环氧板半固化片的制备
  ………………………………………钱有、徐红、张锋、雒文凯、史超俊
18 碳氢树脂高频覆铜板的制备与性能研究
 ………………………………………雒文凯、徐红、钱有、张锋、王树坤
19 微波用高介电铝基覆铜板的制备与研究
 ………………………………………徐红、张锋、钱有、雒文凯、王树坤
20 沉淀硫酸钡作为填充剂在覆铜板环氧体系中的应用
 ……………………王路喜、黄成、胡鹏、刘涛、谭词同、孟运东、袁坤
21 4D毫米波雷达用高频覆铜板技术综述:材料、挑战与创新解决方案
 ………………………………………………罗旭芳、王臣、刘冬、李宜轩

入选论文:覆铜板用新型原材料及其工艺技术】
1 高频电路板用R-HF1+反转处理铜箔性能研究 ………………………………………………………张杰、杨红光、金荣涛
2 低CTE碳氢树脂合成及应用性能分析……………………………… 杨艳庆
3 ICP-OES测定压延铜箔中Zn元素含量的研究
 ………………………………………冯敏、王亚超、陈宾、佟庆平、陈森
4 具有高介电性能的阻燃脂环族环氧体系在电子封装中的应用
 …………………………………………贾肖伟、朱红军、孟令波、邓亚玲
5 一种可应用于封装载板的特种苯氧树脂…………任聪颖、刘峰、朱红军
6 生物基环氧树脂在电子材料中的应用研究  ………………………………………………宋祥、朱红军、葛成利、刘萌
7 FPC用丙烯酸树脂的研究新进展
 ……………………………………陆佳莹、毕瑞、汪显、李桢林、范和平
8 含硫聚酰亚胺研究进展……………………………叶苗、陈文求、范和平
9 溴化阻燃苯氧树脂的合成与性能研究……吴杰、支肖琼、邹静、庞少朋
10 覆铜板用高冲击环氧树脂的合成及性能研究……叶伦学、邹静、庞少朋
11 覆铜板用碳氢树脂的研究进展
 ………………………………崔美丽、孟德炎、许英臣、延云兴、刁兆银
12 新型苯并环丁烯分子的研究 ………于文倩、韩绍波、胡良才、刁兆银
13 双马来酰亚胺树脂的合成、改性及在覆铜板上的应用  ………………………………………………………张闯、李枝芳、阚收材
14 高性能邻苯二甲腈树脂在电子材料领域的研究进展  ……………………………………………………魏子帅、李枝芳、韩庆丰
15 新型柔性双马来酰亚胺分子的研究  ……………………………………………韩绍波、唐爱云、张瑞、延云兴
16 低介电树脂用磷系阻燃剂的现状及展望
 …………………………………徐培琦、左希赋、宫浩兵、刘耀、唐爱云

【入选论文:覆铜板相关检测技术】
从微观到宏观:计算机模拟驱动的FCCL材料的研发与优化
 ……………………………………毕瑞、陆佳莹、汪显、张雪平、范和平

【入选论文:覆铜板应用技术及其它】
1 环境温湿度对高速材料电性能的影响
 …………………………………杨梓新、周英明、叶圣涛、黄李海 许伟廉
2 检测实验室CNAS认可过程及运行的要素控制
 ………………………………………………………崔思萍、杨宏伟、张娟

 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2025年第4期目录  
  《覆铜板资讯》2025年第3期目录  
  《覆铜板资讯》2025年第2期目录  
  《覆铜板资讯》2025年第1期目录  
  《覆铜板资讯》2024年第6期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
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