书名：2025年中国覆铜板行业高层论坛会议报告（U盘）
	出版单位：CCLA
	发行日期：2025年5月
	定价：200元/册
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　　目　　录

1 向新而行 以质致远 ……… 浙江华正新材料股份有限公司总经理、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长 郭江程 2关于电子电路行业发展的思考 ……………………………………………中国电子电路行业协会秘书长 洪芳 3 覆铜板用电子树脂发展现状及创新展望 …………………………… 同宇新材料（广东）股份有限公司董事长 张弛 4 高速覆铜板市场发展和主要挑战 …………………………………广东生益科技股份有限公司总工程师 曾耀德 5 2024年度中国覆铜板行业调查统计报告解析 ………………………中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长 董榜旗 6 AI时代Low-Dk玻璃布发展趋势与需求 ………………… 中兴通讯股份有限公司新品导入及材料技术部部长 安 维 7中国电子布行业发展现状及发展趋势 ………………………………………中国巨石股份有限公司总裁助理 沈国明 8 AI浪潮下的关键材料电解铜箔解决方案 …………………………………… 九江德福科技股份有限公司总经理 罗 佳 9 2024年我国电子铜箔行业经营状况与分析 ……………………中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长 刘文成 10 ICE改性环氧在CCL的应用 ……………………中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问 师剑英 11 低氯环氧树脂的产业化实践 ……………………智仑新材料科技（西安）有限公司常务副总经理 李刚辉 12破局者说：意普如何以”中国精度“重构覆铜板检测产业链 …………………………………武汉意普科技有限责任公司市场总监 胡明宇