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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
《2016年中国覆铜板高层论坛暨第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》光盘
 
 
 
书名:《2017年中国覆铜板高层论坛文集》(U盘)
出版单位:CCLA
 
发行日期:2017.5.15
定价:100元/册
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  目  录

1. 覆铜板行业供给侧改革带来的警示和思考
        ………………广东生益科技股份有限公司董事长 刘述峰
2. 线路板行业的发展现状
           ……………广东省印制电路行业协会会长 辛国胜
3. 球形二氧化硅在覆铜板中的应用
      ………………江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理 曹家凯
4. 新形势下我国电子铜箔发展状况
        ………………中电材协电子铜箔材料分会秘书长 冷大光
5. 2016年CCL行业调查解析
       ………………中电材协覆铜板材料分会名誉秘书长 刘天成
6. 当前覆铜板市场新热点及其对行业发展所产生重大影响的分析
        ………………中电材协覆铜板材料分会资深顾问 祝大同
 
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2018年第五期目录  
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  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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