书名：《2018年中国覆铜板高层论坛文集》(U盘)
	出版单位：CCLA
	发行日期：2018.5.10
	定价：100元/册
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　　目　　录

1. 5G 与汽车产业发展趋势 　　　　　　………………南亚新材料科技股份有限公司营销总监 包欣洋 2. 当前 HDI 印制电路对基板材料的新需求 　　　　　　　…………………博敏电子股份有限公司研发部经理 陈世金 3. 覆铜板用原材料（树脂）发展需求和挑战 　　　　　　　　……………广东生益科技股份有限公司营运总监 吴小连 4. 应对电子信息产业发展光远新材的技术发展规划 　　　　　………………河南光远新材料股份有限公司研究院院长 河西新 5. 我国电子铜箔行业发展现状与展望 　　　　　　　　………………中电材协电子铜箔材料分会秘书长 冷大光 6. 我国 2017 年 CCL 行业调查解析 　　　　　　　　　………………中电材协覆铜板材料分会秘书长 雷正明 7. 覆铜板产品细分化的新发展 　　　　　　　　………………中电材协覆铜板材料分会副秘书长 祝大同