2018年我国覆铜板进出口情况与分析
　　作者： 李小兰
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆2018年覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【覆铜板 印制板技术】
一体化微波电性能测试系统
　　作者：焦梓煜　　
　　摘要：随着电路板材料的不断发展，对于覆铜板基材、铜箔的需求越来越多，覆铜板基材、铜箔的研制和选用都必须根据材料的电性能参数来选择，其电性能参数将会直接影响到材料本身，因此对材料微波电性能参数的精确测量，显得十分重要，电性能参数的检测已成为生产的一个必不可少的环节。传统覆铜板电性能参数的检测采取了目标材料抽取、制样、送检的方式。但该流程存在检测周期长、成本高、送检样品的选取影响结果准确性、技术门槛高、无法对样品实时检测等缺点。因此，本文提出了一种自主研制的一体化微波电性能测试系统，只要提前设定好所有参数，放入材料后测试系统就能直接给出材料的电性能参数。本文介绍了相关系统的设计原理和测试方法，重点讨论了覆铜板基材的介电性能测试方法和用于制造覆铜板的铜箔材料电阻率测试方法。其主要利用谐振法测试覆铜板材料和铜箔材料的厚度、谐振频率、品质因数、插损，然后得到材料的介电常数、电阻率和损耗。本系统作为一个实时在线检测的小型化设备，结构简单，经济成本低，提高了电路板的良品率，降低了制造成本，节约了人力资源，有利于工程化的应用。

无色透明二层挠性覆铜板制造技术
　　作者：辜信实
　　摘要：本文主要介绍无色透明二层挠性覆铜板的技术背景、制造技术和制品特性。

高剥离强度精细印制电路基材
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：此项发明提供一种树脂复合电解铜箔，它既改善了制成基材的耐热性能，也提高了在加成法工艺过程中经过去腻污等工序后基材的剥离强度。具体做法是在电解铜箔(A)的粗糙表面上形成一些微小的突起，其粗糙度(Rz)在 1.0μm～3.0μm 的范围内、光亮度不大于 30，在此表面上形成一树脂复合层(B)，这种树脂是嵌段共聚聚酰亚胺树脂，它是由第一种结构的酰亚胺低聚物和第二种结构的酰亚胺低聚物交互、重复结合构成的。

全球高速覆铜板产品及技术的新发展（连载一）
　　作者： 祝大同
　　摘要：综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。

【原材料与设备】
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展（4）　　　　
　　祝大同 编译
　　摘要：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的“高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用”为题的演讲稿，作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识，以及覆铜板用各类高性能铜箔的技术现况及未来发展课题，作了深入的阐述。本连载4，主要是阐述了封装载板或微细线路用铜箔、其它特殊型铜箔的性能、技术的现况及未来发展。

【覆铜板标准】
三项新发布的导热CEM-3产品的IEC国际标准介绍
　　作者：刘申兴、王媛、王金瑞、杨艳、蔡建伟
　　摘要：本文介绍了由中国主导的三项导热CEM-3的IEC产品标准，该三项导热CEM-3产品标准已于2018年1月份发布，标准号分别为IEC 61249-2-45、IEC 61249-2-46、IEC 61249-2-47。本文介绍了这三个标准的制定背景，制定过程，标准内容要点及标准的意义。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座（三十二）
　　作者：曾光龙
　　摘要：本连载形式发表的技术讲座全面讲述了环氧玻璃布覆铜板（FR-4覆铜板）的生产工艺技术，本章节对环氧超厚绝缘板的生产工艺技术作了全面的阐述。

“FR-4覆铜板生产技术讲座”编后记
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：《覆铜板资讯》连载8年的曾光龙高工撰写的“FR-4覆铜板生产技术讲座”，是目前全球及我国覆铜板业界首部FR-4覆铜板制造技术的高水平教科书。感谢作者对我国覆铜板技术发展的贡献。

送别我国金属基覆铜板奠基人徐海言，愿您一路走好
　　作者：祝大同
　　摘要：本文记述了我国覆铜板业第一代开拓者、我国金属基覆铜板技术发展的奠基人徐海言先生为中国覆铜板产业发展奋斗一生的经历，表达了对徐海言先生去世的悲痛及怀念之情，覆铜板行业同仁要继承徐海言先生未尽的事业，不断创新，砥砺前行，将我国覆铜板产业屹立于世界强国之林。