【市场与产业研究】
近十年我国覆铜板业经济运营统计数据解析(一)——我国商品半固化片产销情况分析篇
作者:董榜旗
摘要:本文根据中电材协覆铜板材料分会的2009年~2018年我国覆铜板行业经济运营统计资料,对我国近十年重点覆铜板企业的商品半固化片产销数据进行分析,并且深入调查了各企业商品半固化片经营方面情况。从中探寻我国覆铜板在产品品种结构、市场经营等方面的变化趋势、发展新特点。
【专题:第二十届中国覆铜板技术研讨会特邀专家论文】
ADAS雷达感应器微波基板研发探讨
作者:杨维生
摘要:随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等。对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点。本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术,进行了阐述,对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义。
对高速覆铜板技术开发的探讨
作者:祝大同
摘要:针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系。
【覆铜板 印制板技术】
无卤高CTI覆铜板的研制
作者:肖军
摘要:本文介绍了一种无卤高CTI覆铜箔基板材料的研制方式,通过对环氧树脂体系、固化剂体系、填料的种类和类型的选择和适当的比例搭配,得到一种玻璃化转变温度为150℃、漏电起痕指数CTI测试在600V以上,热冲击288℃浸锡5 min以上不爆板,可适合无铅制程的无卤素、高CTI 基板制造所使用。
阻燃型低介质损耗树脂薄膜(RCC)的开发
作者:张洪文
摘要:本文介绍了一种阻燃型低介电常数、低介质损耗基板材料附树脂铜箔(RCC)、树脂薄膜等基板材料制法和制成样品的主要性能。
【原材料与设备】
浅析封装基板用覆铜板的设计开发(二)
作者:师剑英
摘要:简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须理清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。
【协会工作】
讲述FR-4覆铜板全面工艺技术的新著即将出版问世
作者:本刊编辑部
摘要:由我国覆铜板老一辈的专家曾光龙花费了八年左右的心血编写出的《FR-4覆铜板生产工艺技术》著作,即将出版问世。本报道记述了本书的主要内容,以及作者编写此书的初衷。
|