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  《覆铜板资讯》2017年第4期 总第109期  
  发行日期:2017年8月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【会议及展会报道】
第二届中国电子材料行业覆铜板专业十强企业发布会隆重召开
作者:本刊编辑部
摘 要:本文简述了中国电子材料行业协会于2017年6月6日在江苏邳州市召开的2017年电子材料行业发展报告会暨第二届(2017)中国电子材料行业50强企业及相关电子材料专业十强企业发布会的情况。

【政策市场研究】
2017年上半年我国大陆地区覆铜板进出口情况
作者:CCLA刘天成 王晓艳
摘要:本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材,对我国大陆地区2017年上半年的覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

从韩国PCB技术路线图看未来各类覆铜板性能需求与发展
作者:童枫
摘 要:本文介绍了“2017年韩国PCB技术发展路线图”主要内容,并重点阐述了从此路线图所了解到的在2017年~2021年五年间,由于PCB技术发展所驱动的覆铜板在重要性能上的提高方面。

部分覆铜板上市公司2017年上半年营收利润同比巨增
作者:刘天成
摘要:本文简述了我国国内部分覆铜板上市公司发布的2017年上半年年度报告摘要或业绩快报,业绩预增公告。这些公司2017年上半年营收利润同比剧增。

【覆铜板 印制板技术】
日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(三)—— —从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用
作者:祝大同
摘要:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在松下株式会社研究、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题的两篇专利中,分别揭示了与基板翘曲有关连的铜箔结晶度、半固化片热应力的新测试技术。在本篇,对此两项测试技术的内容、应用意义等作以介绍与评析。

低热膨胀系数PCB基材的研制
作者:张洪文 编译
摘 要:本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材。

从ECWC14论文看覆铜板的新发展(上)
作者:李小兰
摘要:本文对2017年4月举行的“第十四届世界电子电路大会(ECWC14)”上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点,作以综述。

【原材料与标准】
氰酸酯/羟基反应机理研究
作者:李文峰 胡宇 阿迪力
摘 要:以等摩尔比的双酚A型氰酸酯/双酚A为对象,采用热分析和原位红外的方法研究了氰酸酯/羟基反应机理。结果表明在反应初期(<100℃),羟基起到了氰酸酯三嗪环化反应的催化剂作用,在反应中期(100~190℃),羟基是反应物,与氰酸酯基生成亚胺基碳酸酯,在反应后期(>200℃),亚胺基碳酸酯发生热分解反应生成三嗪环。

【人物专访】
与一位CCL企业供应链管理者的对话—— 生益科技营运总监吴小连专访
作者:祝大同
摘要:生益科技吴小连总监介绍了生益科技的供应链管理改革,内容包括建立和践行供应链管理新理念,吴总表达了打造一支热情、专业的供应链管理团队的决心。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十七)
作者:曾光龙
摘要:本章节总结了半固化片缺陷与预防方法。

【行业信息】
CCLA秘书长走访江西地区两家会员企业
2017年7月1日,中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明走访了江西中节能公司,就我国覆铜板的生产现状与发展、覆铜板填料硅微粉的市场现状及发展趋势等问题与江西中节能公司经营班子进行了广泛、深入的信息交流,并提出了意见和建议。为江西中节能公司谋划产业布局、拓展发展空间提供了重要支持。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
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