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  《覆铜板资讯》2017年第5期 总第110期  
  发行日期:2017年8月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【特约专稿】
覆铜板新国标GB/T4722-2017的产生与解读
  作者:杨艳
  摘要:于2017年6月新颁布的GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

【会议及展会报道】
聚焦新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展——第十八届中国覆铜板技术市场研讨会会议报道
  作者:李小兰
  摘要:本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

不忘初心 砥砺奋进 创造中国挠性覆铜板的美好明天—— —第四届中国挠性覆铜板企业联谊会报道
  作者:李小兰
  摘要:本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容,展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。

【政策市场研究】
CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况
  作者:童枫
  摘要:2017年8月中国电子电路行业协会(CPCA)发布了“2016年中国电子电路行业发展状况报告”。在此报告中,首次对世界及我国覆铜板行业发展现况,作了数据的统计,并对我国覆铜板发展特点、趋势作了评析。

全球FCCL重点企业技术及市场发展的新动向
  作者:祝大同
  摘要:本文以忠实原著为原则,编译了日本矢野经济研究所株式会社近期发表的“2016年版挠性覆铜板市场的现况与未来展望”调查报告中对全球15家挠性覆铜板(FCCL)生产企业、4家FCCL用聚酰亚胺(PI)薄膜生产企业现况的简述内容。

【覆铜板 印制板技术】
高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。

从ECWC14论文看覆铜板的新发展(下)
  作者:李小兰
  摘要:本文对2017年4月举行的“第十四届世界电子电路大会(ECWC14)”上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点,作以综述。

【原材料与标准】
UL796/796FSTP的最新进展
  作者:龚莹 编译
  摘要:本文简述了2017年2月11~16日,IPC在加利福尼亚州圣地亚哥会议中心举办印刷电路板相关的UL标准—UL796(刚性印刷线路板)/796F(柔性印刷线路板)会议内容。

球形二氧化硅及其在覆铜板中的应用
  作者:曹家凯
  摘要:本文介绍了球形二氧化硅的特点和常见生产工艺,并以近十年来国内球形二氧化硅在覆铜板中应用专利为研究对象,综述了球形二氧化硅在覆铜板中的使用情况,并对球形二氧化硅填料在覆铜板中应用的未来趋势提出了见解。

【行业信息】
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十八)
  作者:曾光龙
  摘要:本章节总结了3240及FR-4绝缘板的生产原理、工艺及生产过程。

南亚新材料隆重举行江西新厂奠基开工仪式
  2017年9月25日,由南亚新材料股份有限公司在江西吉安市投资的南亚新材料科技(江西)有限公司覆铜板项目奠基、建设开工仪式在工地现场隆重举行。吉安市市委市政府、参与本次投资建设的各企业单位负责人及相关客商共500余人出席了此次奠基仪式大会。

 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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