【政策市场研究】
我国覆铜板行业经济运行现状分析
　　作者： 雷正明
　　摘要：本文是以2018覆铜板高层论坛上报告内容为基础，对2017年我国覆铜板行业经济运行现状进行了总结分析。

我国电子铜箔行业发展现状与展望
　　作者：冷大光
　　摘要：本文以中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础，对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况，作以综述，并对未来几年的行业发展做了展望。

2017年国内覆铜板企业科研技改成果
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文汇总了中电材协覆铜板材料分会（CCLA）组织开展的2017年度中国覆铜板行业调查中的企业在调查表的“技改、科研新品成果资料”栏中的填报内容。反映了2017年间在我国覆铜板制造企业（包括在大陆的外资企业）的工艺技术与设备、工装、测试、环保等技术改造、创新方面的新进步。

国内覆铜板投资新建、扩产项目集中爆发
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文综述了2018年上半年国内CCL投建扩产项目的情况。

覆铜板产品细分化的发展新趋势
　　作者：祝大同
　　摘要：本文阐述了日美覆铜板企业近年开展产品细分化的案例，对基板材料产品细分化的发展现况、趋势与特点作了分析。

用三烯丙基异氰脲酸酯等制备覆铜板
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体，经乳液聚合制成聚（三烯丙基异氰脲酸酯）等聚合物，与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法，以及制成覆铜板样品的主要性能。

挠性覆铜板新国标GB/T 13555-2017的产生与解读——GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》要点介绍
　　作者：王华志
　　摘要：2017年12月新颁布的GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

浅析高频覆铜板的开发要点（三）
　　作者： 师剑英
　　摘要：本文从开发背景，须厘清的概念，高频覆铜板的性能要求，高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。