【专题：新国标解读专题】
挠性聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 13556-2017的产生与解读
　　作者：刘莺
　　摘要：于2017年12月新颁布的GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

挠性涂胶聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 14708-2017的产生与解读
　　作者：严辉、杨蓓、范和平
　　摘要：于2017年12月新颁布的GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

纸基覆铜板新国标GB/T 4723-2017的产生与解读
　　作者：刘雪萍、 陈晓鹏、 姜晓亮
　　摘要：于2017年7月批准、颁布的GB/T 4723-2017《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》是刚性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

挠性涂胶聚酰亚胺薄膜覆铜板新国标GB/T 14709-2017的产生与解读
　　作者：杨蓓、严辉、范和平
　　摘要：于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

【覆铜板 印制板技术】
浅析高频覆铜板的开发要点（四）
　　作者： 师剑英
　　摘要：本文从开发背景，须厘清的概念，高频覆铜板的性能要求，高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究
　　作者：杜翠鸣 、邢燕侠 、郝良鹏、胡鹏、柴颂刚
　　摘要：本文介绍了无机填料对覆铜板（CCL）钻孔加工性的影响。结果表明，填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高，硬度越大、粒径越大，其钻孔加工性越差，反之，其钻孔加工性越好。二氧化硅与软性填料进行复配，板材的钻孔加工性会有所改善。

芯片封装用导热性PCB 基材
　　作者：张洪文 编译
　　摘要:本文介绍了一种半导体芯片封装用 PCB 基材的制法和制成样品的主要性能。

FR-4覆铜板生产技术讲座（三十）
　　作者：曾光龙　　
　　摘要：本连载形式发表的技术讲座，对环氧-玻璃纤维布基覆铜板（FR-4型覆铜板）制造中的工艺技术作了全面的阐述。