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 当前位置:首页协会刊物—《覆铜板资讯》2018年第4期 总第115期
 
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  《覆铜板资讯》2018年第4期 总第115期  
  发行日期:2018年8月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
【政策市场研究】
2017年全球刚性覆铜板产销情况及分析
  作者: 祝大同  
  摘要:本篇以Prismark近期发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2017年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况(产值、产量、销售量、产品品种结构变化),以及2017年全球刚性覆铜板产值排名前21位的生产企业的情况。

【专题:新国标解读专题】
挠性聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 13556-2017的产生与解读
  作者:刘莺
  摘要:于2017年12月新颁布的GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

挠性涂胶聚酯薄膜覆铜板新国标GB/T 14708-2017的产生与解读
  作者:严辉、杨蓓、范和平
  摘要:于2017年12月新颁布的GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

纸基覆铜板新国标GB/T 4723-2017的产生与解读
  作者:刘雪萍、 陈晓鹏、 姜晓亮
  摘要:于2017年7月批准、颁布的GB/T 4723-2017《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》是刚性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

挠性涂胶聚酰亚胺薄膜覆铜板新国标GB/T 14709-2017的产生与解读
  作者:杨蓓、严辉、范和平
  摘要:于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

【覆铜板 印制板技术】
浅析高频覆铜板的开发要点(四)
  作者: 师剑英
  摘要:本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究
  
作者:杜翠鸣 、邢燕侠 、郝良鹏、胡鹏、柴颂刚
  摘要:本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其钻孔加工性越差,反之,其钻孔加工性越好。二氧化硅与软性填料进行复配,板材的钻孔加工性会有所改善。

芯片封装用导热性PCB 基材
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了一种半导体芯片封装用 PCB 基材的制法和制成样品的主要性能。

FR-4覆铜板生产技术讲座(三十)
  作者:曾光龙  
  摘要:本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。

 
 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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