首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
《覆铜板资讯》简介
 2020年第六期
 2020年第五期
 2020年第四期
 2020年第三期
 2020年第二期
 2020年第一期
 2019年第六期
 2019年第五期
 2019年第四期
 2019年第三期
 2019年第二期
 2019年第一期
 2018年第六期
 2018年第五期
 2018年第四期
 2018年第三期
 2018年第二期
 2018年第一期
 2017年第六期
 2017年第五期
 2017年第四期
 2017年第三期
 2017年第二期
 2017年第一期
 2017年第一期
 2016年第六期
 2016年第五期
 2016年第四期
 2016年第三期
 2016年第二期
 2016年第一期
 2015年总目录
 2014年总目录
 2013年总目录
 2012年总目录
 2011年总目录
 2010年总目录
 2009年总目录
 2008年总目录
 2007年总目录
 2006年总目录
 2005年总目录
 2004年总目录
 2003年总目录
 2002年总目录
 2001年总目录
 2000年总目录
 1999年总目录
 1998年总目录
 1997年总目录
 
 
 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2018年第6期 总第117期
 
中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献  
  《覆铜板资讯》2018年第6期 总第117期  
  发行日期:2018年12月  
  双月刊  
我要订阅
  文章与摘要  
【展会及会议报道】
迎接自主创新的机遇与挑战——第十九届中国覆铜板技术研讨会会议报道
  作者:李小兰
  摘要:本文简述了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会于2018年10月26日共同主办的“第十九届中国覆铜板技术研讨会”的盛况及内容。从中可以看到中国覆铜板在迎接自主创新的机遇与挑战又迈出坚实的一步。

【专题:新国标解读专题】
覆铜板新国标GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》解读
  作者:王金瑞
  摘要:2017年7月颁布,2018年2月实施的GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》是覆铜板行业关于复合基板材的一份重要基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作以解读。

【专题:十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文】
含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究
  作者:罗成 唐国坊 陈勇
  摘要:通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,low loss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。

固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响
  作者: 戴善凯 任科秘 黄荣辉 王曼曼 谌香秀
  摘要:本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响,通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的固化反应性、动态流变特性、玻璃化转变温度、板材厚度分布及基材次表观。结果表明:无论是环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系还是环氧树脂/DDS体系,适量的固化促进剂不仅可以促进环氧树脂的固化反应,还可以有效调节环氧树脂固化体系的流变特性,获得基础性能优异且厚度均一性控制较好的覆铜板材料,如环氧树脂/Dicy体系中,当每100质量份环氧树脂中添加0.08质量份的2-MI时,其流变特性较好,板材的玻璃化转变温度最高,板材厚度均一性最好且基材无缺陷。

PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能
  作者:苏民社 、 梁伟
  摘要:制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

【覆铜板 印制板技术】
汽车用高可靠性铝基覆铜板研制
  作者:应雄锋、 沈宗华 、林俊杰 、沈丹洋
  摘要:近年来,随着市场的更新换代,LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠性的要求,远高于普通照明用铝基覆铜板 ,为此我司开发了一款汽车用高可靠型铝基覆铜板,这款铝基CCL的导热系数为3.0W/m?K,玻璃化转变温度(Tg)为155℃,且分别经过2000h长期老化试验(150℃高温老化、-40~150℃冷热冲击、85℃/85%RH湿热老化)、168h加速老化试验(121℃/2atm/100%RH高压锅蒸煮)后,仍保持优异的综合性能。

PCB用无玻纤型基板材料
  作者:张洪文 编译
  摘要:本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

【原材料与设备】
覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2)
  作者:祝大同 编译
  摘要:本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的“高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用”为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况,以及覆铜板用高性能铜箔的技术及未来发展课题,作了深入的阐述。

国内电子铜箔2018~2019年投建、扩产的新增产能统计及预测
  作者:本刊编辑部
  摘要:本文根据调查统计报告记录了2018年国内投扩建的铜箔新增产能,计划投建铜箔项目,并预测未来国内铜箔业中,水平低下、同质的产品市场竞争会加剧。

【行业信息】
第十九届中国覆铜板技术研讨会上十篇优秀论文获得“CCLA杯”大奖
  作者:本刊作者 
  摘要:为鼓励从事覆铜板行业工程技术人员积极努力研究覆铜板新技术、新工艺,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会在《第十九届中国覆铜板技术研讨会》筹办期间进行了征集论文的活动,并设立了“2018 CCLA杯优秀论文奖”。本文简述十篇优秀论文的题目、作者、单位。

【专家讲座】
FR-4覆铜板生产技术讲座(三十一)
  作者:曾光龙
  摘要:本连载形式发表的技术讲座,对环氧超厚绝缘板的生产工艺技术作了全面的阐述。

 
 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网