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 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2019年第4期 总第121期
 
中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献  
  《覆铜板资讯》2019年第4期 总第121期  
  发行日期:2019年8月  
  双月刊  
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  目录  
【市场与产业研究】
2018年全球刚性覆铜板经营情况

【专题:十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文】
IC封装基板用覆铜板的研究与性能

【覆铜板 印制板技术】
日立化成高耐热性覆铜板的开发
全球高速覆铜板产品及技术的新发展(连载三)

【覆铜板标准与测试】
高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述(下)

【原材料与设备】
刚性覆铜板用主要树脂性能分析及圣泉5G材料技术开发进展(上)

【专家讲座】
浅析封装基板用覆铜板的设计开发(一)

 

 
 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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