【企业访谈】
在投资及创业热土上创造覆铜板业的新辉煌——对华正新材青山湖工厂总经理的访谈记
　　作者：祝大同
　　摘要： 本文通过采访的形式，对我国国内覆铜板业中的一座新工厂创造的信息化、智能化及节能降耗等方面成果作了较详细的介绍。

【企业家论坛】
加快产业结构调整 促进行业可持续发展
　　作者：李少川
　　摘要：面临已经到来的5G时代的新形势、新需求，通过加大企业的技术创新，进一步加快产业结构调整才是中国覆铜板行业的可持续发展之路。

挖潜创新 培育成长新动能
　　作者：陈仁喜
　　摘要：本文对当前覆铜板经营形势作了研判，并在企业改变经营管理模式、增加技术创新上的活力和耐力，开拓新市场等方面作了深入的阐述。

【会议及展会报道】
抓住未来新机遇 提升中国覆铜板新水平 ——第二十届中国覆铜板技术研讨会报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文介绍了2019年10月18日在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”的情况，会议主题是 “ 适应新形势、抓住新机遇、提升新水平 ”。

【专题：第二十届中国覆铜板技术研讨会特邀专家论文】
覆铜板制造相关环保标准编制的新要点解读
　　作者：高桂兰
　　摘要：《电子工业污染物排放标准》、《排污许可证申请与核发技术规范 电子工业》(HJ1031-2019)是与覆铜板制造相关的环保标准，本文对其编制过程、修订及要点内容进行了解读。

【覆铜板标准】
第83届IEC大会及相关覆铜板标准讨论介绍
　　作者：李小兰
　　摘要：第83届国际电工委员会（IEC）大会于2019年10月在上海召开。本文，重点介绍了在此大会中召开的TC91WG4（基材工作组）/WG10(印制电路板、覆铜板测试方法)工作组会议的情况。并畅谈了参加此国际标准化会议的深刻感言。

【覆铜板印制板技术】
无卤无磷的阻燃型覆铜板
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文介绍了一项由日本三菱瓦斯化学株式会社研发的印制电路板基板材料的发明专利内容。这种基材有着好的阻燃性能、耐回流焊性能和钻孔加工性能，而且具有低的吸水率、树脂组成物中没有含卤素和含磷的化合物。

覆铜板介质层厚度精确控制讨论
　　作者：余益轩
　　摘要：伴随着5G步伐的临近，传统FR4.0基板面临着新的挑战，国内覆铜板厂家争先恐后投入新型覆铜板的研究。面对技术浪潮的卷袭，传统覆铜板需要自身不断完善，才能在百柯争流中保留一席之地。本文通过试验说明了如何在实际生产中精确控制覆铜板的介质层厚度。

【原材料及设备】
高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种与市场发展
　　作者：祝大同
　　摘要：本文列举了高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种分类及主要供应厂家和牌号，最后介绍了全球2018年和2019年的刚性高频高速覆铜板用低轮廓铜箔市场格局的调查、推估情况及其预测。

【专家讲座】
浅析封装基板用覆铜板的设计开发（三）
　　作者：师剑英
　　摘要：简述了IC封装基板在IT时代的突出地位；厘清了封装基板的相关知识；电子封装需解决的技术课题；封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型；有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类；介绍了封装基板用覆铜板的设计原则，从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发；并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。

【协会工作】
第二十届中国覆铜板技术研讨会评选出十篇论文获得“CCLA杯优秀论文奖”
　　摘要：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会在《第二十届中国覆铜板技术研讨会》设立了“2019 CCLA杯优秀论文奖”。本文介绍了获得“2019 CCLA杯优秀论文奖”的十篇优秀论文。