【专题：“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”报道/论文选登】
CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
　　作者：李小兰
　　摘要：CCLA于2020年5月26日举办了“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”，采用在线视频会议的形式，展开高端CCL原材料配套为专题的技术交流。会议展开了覆铜板原材料专题的深入交流。

特种树脂在5G通讯用覆铜板制造中的应用
　　作者：章星
　　摘要：本文阐述了5G通讯对电子电路基板材料的性能需求，以及5G通讯高频高速电路基板材料用特种树脂的主要品种及其特性。并且论述了各类树脂与不同低信号传输损耗性覆铜板的对应性。

高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择
　　作者：祝大同
　　摘要：介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及各种厂家品种牌号，论述了各低轮廓铜箔品种与应用领域的对应性，以及对低轮廓铜箔品种、技术最新发展的事例，作以介绍与讨论。

【市场与产业研究】
2020年一季度我国覆铜板进出口情况与分析
　　作者：董榜旗
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆2020年一季度的覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【“浸渍加工技术”专述连载】
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展（连载二）
　　作者：祝大同
　　摘要：以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材，介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。即具体阐述要点，是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新为视角，围绕着解决树脂对玻纤布基材浸渍加工的“理念”、“浸透”、“浸均”，以及浸渍方式、装置与“与基材匹配”等为中心话题，进行展开。

【覆铜板 印制板技术】
2019年我国覆铜板企业科研与技改的新成果综述
　　作者：李小兰
　　摘要：本文以“2019年度中国覆铜板行业调查报告”中，各企业在“技改、科研新品成果资料”栏填报内容为素材，归纳整理了2019年我国覆铜板制造企业（包括在中国大陆的外资企业）在工艺技术与设备、环保等方面的创新及技改的项目完成情况。文中总结了国内覆铜板企业申请覆铜板产品及其设备改造的专利数量统计情况。说明了2019年间，国内覆铜板企业更加重视覆铜板产品及工艺设备技术研发，并取得丰硕成果。

高性能挠性覆铜板用聚酰亚胺粘接薄膜
　　作者：张洪文
　　摘要：本项发明的实验中合成了多种酰亚胺低聚物，它们作为固化剂与环氧树脂共混后发生反应制作热固性树脂，然后制备了挠性覆铜板的粘结聚酰亚胺薄膜的树脂薄膜等，并说明了制作挠性印制电路板之基材的方法和制成样品的主要性能。

覆铜板焊接耐热性的提高与稳定
　　作者：陈长浩，姜晓亮，秦伟峰，付军亮，郑宝林，陈晓鹏，杨永亮
　　摘要：焊接耐热性是覆铜板的重要性能指标，对PCB制作的品质和可靠性有重要影响，它不但影响到生产过程的成品率，还会影响到终端客户使用过程的可靠性和耐用性。随着电子产品向短、小、轻、薄发展，对无铅制程以及HDI制程提出了更高的要求，对CCL的耐热性也提出了更高的要求。本文主要通过CCL的配方设计、中间管控以及生产设备等方面作出了简单的描述。

【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业的经营现况与发展（中）
　　作者：龚 莹、祝大同
　　摘要：以日本PCB产业最新调查报告（2019年版）的内容为主要素材，详细介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中，企业经营、技术开发、新市场开拓等方面的变化。该连载的中篇，分别介绍了尼关工业、松下等覆铜板生产厂家的发展现况与经营上的变化。