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 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2020年第3期 总第126期
 
中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献  
  《覆铜板资讯》2020年第3期 总第126期  
  发行日期:2020年6月  
  双月刊  
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  文章与摘要  
 
【专题:“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”报道/论文选登】
CCLA首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
种树脂在5G覆铜板制造中的应用
高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择

【市场及产业研究】
2020年一季度我国覆铜板进出口情况及分析

【“浸渍加工技术”专述连载】
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展(连载二)

【覆铜板印制板技术】
2019年我国覆铜板企业科研与技改新成果综述
高性能挠性覆铜板用粘接薄膜
覆铜板焊接耐热性的提高与稳定

【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业经营现况及发展(中)

【行业动态】

 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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