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 当前位置:首页协会刊物《覆铜板资讯》2020年第4期 总第127期
 
中国知识资源总库、中国期刊全文数据收录文献  
  《覆铜板资讯》2020年第4期 总第127期  
  发行日期:2020年8月  
  双月刊  
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  目录  

【特约专稿】
2019年我国覆铜板行业经营状况及分析

【企业家论坛】
建立自主可控的供应链体系正当其时
【原材料及标准】
高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求
我国电子电路用电子铜箔现状及发展特点

【市场及产业研究】
2019年全球刚性覆铜板经营情况
2020年上半年度我国覆铜板进出口情况与分析

【覆铜板印制板技术】
改性聚苯醚型高频电路基板材料的开发(上)

【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业经营现况及发展(下)

【行业动态】
CCLA在苏州召开七届三次理事会
CCLA成功召开2020年中国覆铜板高层论坛
南亚新材料科技股份有限公司成功登陆科创板

 
 
 
 
  书籍资料           
  印制电路用覆铜箔层压板  
  覆铜箔层压板技术文集  
  覆铜板手册(2007年版)  
  覆铜箔板新技术、新产品文集  
  中国覆铜板技术·市场研讨会文集  
  文献摘要           
  覆铜板、印制板综述设计工艺技术类  
  标准、测试仪器、方法类  
  覆铜板制造设备、设施类  
  行业调查统计、市场分析研究类  
  政策法律法规类  
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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